PCB（Printed Circuit Board）是一個電路板，通過印刷電路的方式將電子元件的連接方式形成在一塊基板上，從而實現各類電子設備的制作。 而這個基板最重要的成員就是覆銅板。覆銅板為PCB的核心結構之一，它包括：銅箔、底板和壓敏膠等層。覆銅板有許多種不同的類型，其中NP和NY是兩種比較常見的類型。 NP和NY覆銅板在結構和性質方面有所區別，下文將對這兩種板材進行詳細解釋。 1.NP板 NP（Non-Porous）是指無濾孔覆銅板。NP板常用于對電路板進行化學移相時，起到保護電路板的作…